東京精密、中間期は純利益61.1%増 通期予想を上方修正し、年間配当は316円に増額

東京精密の2027年3月期中間期（2026年4月〜9月）の連結業績は、売上高​924億円​↑ 前年同期比19.9%増、営業利益​203億円（同38.2%増）、経常利益​211億円（同41.2%増）、親会社株主に帰属する中間純利益​155億円（同61.1%増）だった。​1株当たり中間純利益は​381.62円、包括利益は​165億円（同77.2%増）、自己資本比率は​76.3%。短信は、生成AI関連需要の急拡大やDX投資の堅調さが事業環境の強い追い風になったと説明している。前中間期の純利益は、後述の特別損失の計上もあって​96億円にとどまっていた。

受注とセグメント別の動き

中間期の受注高は​1,390億円​↑ 前年同期比72.3%増と、売上高の伸びを大きく上回るペースで積み上がった。半導体製造装置部門は、受注高​1,141億円（同86.0%増）、売上高​726億円（同22.3%増）、営業利益​177億円（同43.7%増）。検査装置であるプローバの需要が、生成AIを含むHPC（高性能計算）やHBM（広帯域メモリー）など高性能な半導体デバイス向け、半導体デバイスの生産能力の強化を進める中国向けなどを中心に極めて好調に推移したとしている。計測機器部門は、受注高​249億円（同28.9%増）、売上高​198億円（同11.9%増）、営業利益​26億円（同9.9%増）。ハイブリッド車生産に関連する追加投資に加え、AI向けデータセンター関連や自動化・省人化に向けたロボット関連の需要も増加基調だったという。売上高は両部門とも、出荷・据付が第2四半期を中心に順調に進んだことで増加した。

通期予想と配当の修正

通期業績予想は、2026年8月4日発表の前回予想から上方修正された。売上高は​1,890億円から​1,920億円（増減率1.6%増）へ、営業利益は​440億円から​450億円（同2.3%増）へ、経常利益は​440億円から​455億円（同3.4%増）へ、親会社株主に帰属する当期純利益は​308億円から​320億円（同3.9%増）へ引き上げられた。短信は、今回の修正では半導体製造装置部門で売上高予想を上方修正し、これに伴い各利益予想を上方修正したと説明している。修正後の予想は前期実績（売上高​1,668億円、営業利益​337億円、経常利益​348億円、純利益​247億円）との比較で、売上高が​15.1%増、経常利益が​30.7%増に相当する。中間期実績の修正後通期予想に対する進捗率は、売上高​48.1%、営業利益​45.2%、経常利益​46.5%、純利益​48.4%（いずれも当サイトの計算）。配当も同日の「業績予想の修正並びに剰余金の配当及び期末配当予想の修正に関するお知らせ」で増額され、中間配当は前回予想の​152円から​158円に決まり（配当金総額​64億円、支払開始は2026年12月7日）、期末配当予想も​152円から​158円に引き上げられ、年間では従来計画の​304円から​316円となった。前期の年間配当​262円からは​54円の増配となる。同社は株主還元方針として、業績に連動した利益配分を基本に連結配当性向​40%程度を目安とする考えを示している。

財務面の補足

中間期末の総資産は​2,639億円で、前連結会計年度末から​134億円増加した。現金及び預金の増加​161億円が主な要因で、現金及び現金同等物の中間期末残高は​692億円となった。営業活動によるキャッシュ・フローは​293億円の収入で、税金等調整前中間純利益​213億円に契約負債の増加​46億円や売上債権の減少​42億円などが加わった。なお純利益の伸び​↑ 前年同期比61.1%増には、前中間期に特別損失として計上された製品不具合対策費​21億円が当中間期にはなかったことも影響している。

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